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  因为众所周知的原因，我国职业难以得到EUV光刻机等先进芯片设备，为此我国芯片职业活跃经过使用现有的设备开发更先进的工艺，一起经过其他技能提高芯片功能，而日本媒体早前拆解我国一款手机的芯片，证明我国在这样一些方面获得打破。

  日经中文网指出一家我国自主研制的手机企业选用的自研芯片，新款5G芯片以7纳米工艺出产，而功能方面却与此前由台积电出产的5纳米芯片，如此成果，的确是很了不得，肯定值勤说是我国芯片划时代的行进。

  这款5G芯片为这家我国手机企业在2020年受美国影响后，经过数年研制后推出的芯片。2020年9月15日起，台积电不能再为这家我国手机企业代工出产芯片，导致它在之后3年时间内都无法推出5G手机。

  2023年8月底它忽然推出一款手机，这款手机选用了自研的芯片，当然它并未说这款芯片是5G芯片，可是评测人士测验发现它的数据下载速率到达了5G的水平，因而以为便是一款5G芯片，其时外媒就以为那款5G芯片是以适当于台积电7纳米的工艺出产。

  这次拆解的5G芯片则是这家我国手机企业的第二代5G芯片，在功能方面逐渐提高，据称应该已与高通的骁龙8G1芯片适当，骁龙8G1便是一款5纳米芯片，7纳米工艺的芯片功能能挨近5纳米工艺的新年，意味着我国芯片的确经过尽力获得了挨近5纳米芯片功能的开展。

  我国芯片制作主要是根据现有的DUV光刻机研制，共同以为现有的DUV光刻机值勤出产的最先进工艺应该是7纳米，假如不计本钱或许能以多重曝光技能出产5纳米，可是那样不只本钱高得离谱，芯片良率也将一会儿就下降，从经济性方面来说十分不划算。

  为此我国芯片职业测验经过其他方法提高芯片功能，如芯片堆叠技能、小芯片技能等等，经过将多品种芯片封装在一起提高芯片功能，小芯片技能其实也获得了海外芯片职业的认可，究竟3纳米工艺本钱超高、良率也不太抱负，台积电、Intel等都在测验小芯片技能。

  经过芯片架构晋级也是提高芯片功能的途径，就经过芯片架构研制，将ARM架构的功能推升到前史顶配水平，苹果的M系芯片已挨近Intel的酷睿系列芯片水平，国产龙芯也经过自研芯片架构以12纳米工艺出产到达Intel选用7纳米工艺出产的酷睿13代水平，现在国产5G芯片也获得开展，都阐明芯片架构方便的确一条提高芯片功能的重要途径。

  这样的成果将鼓励我国更多芯片企业加强自主研制，现实上国产的AI芯片也在活跃推进自主研制，此前就传出国产的AI芯片功能太强，导致台积电无法代工，为了获得台积电的代工答应而自动下降AI芯片的功能，可以精确的看出我国许多芯片职业都在尽力猛进。

  现实证明了我国芯片的行进脚步不行阻挠，巨大的压力反而激发了我国芯片的潜力，尽力经过许多途径开展先进芯片，信任未来我国芯片将会获得更多的成果，海外阻止我国先进芯片开展的图谋必将被打破，而我国芯片也将到达更高的水平。